今天早些时候，我们报道了高通预计会在今年下半年推出14nm的高通骁龙820(MSM8996)，现在它又有了新的消息。
从目前情况看，高通准备了一大波儿新的处理器，包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820，具体内容如下：
骁龙616是基于A53架构的八核处理器，主频在1.8-2.2GHz之间，采用中芯国际28nm HKMG工艺制造，支持LTE-A Cat6制式。
骁龙620、625和629则是采用了高通自己的Taipan架构，主频在2.0-2.5GHz之间，其中620是四核版，其与625内置的都是Adreno 418 GPU，支持双通道LPDDR3 933内存。
而骁龙625和629则是八核，支持双通道LPDDR4 1600内存，MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带，采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造，它们都支持MDM9X45 LTE-A Cat10全模基带。
主要说骁龙815和骁龙820，前者主要目标是Tegra X1，采用四核TS1i+四核TS1的混合设计(Big.Little架构)，而820则是拥有八核64位TS2核心，两者的GPU也有差距，前者是Adreno 450，后者是Adreno 530，都支持双通道LPDDR4内存，且内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。
需要说明的是，骁龙815基于的是20nm工艺，而骁龙820则是三星/GF的14nm FinFet工艺制造。
