上周，ARM正式发布了新的旗舰级CPU架构Cortex-A72，我们可以把它看做是第二代64位架构设计，采用台积电16nm FinFET制造工艺，相比20nm工艺的A57核心，它的性能最多可以达到其大约1.8倍，而功耗会有着明显的下降。
在A72发布后不久，就有消息称高通将拿Cortex-A72核心来研发下一代骁龙600系列处理器，这意味着高通下一代旗舰核心应该是自主研发的架构了。
那么，联发科会拿Cortex-A72核心来干些啥呢？
按照分析师孙昌旭的说法，如果不出意外的话，联发科应该会在今年底发布采用4个A72内核的高端平台，直接跳过Cortex-A57内核。而且文中并未提到这是一颗big.LILLTE架构产品，难道联发科在高端领域放弃八核？
此外，孙昌旭还表示年底只是能推出A72芯片而已，具体的产品要到2016年才能和我们见面。
关于最近火热的八核心Cortex-A53平台，据说今年底也会转移到20nm制程，功耗无疑会进一步降低。
