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手机热插拔时代来临

A- A+ 2014年9月30日10:49 快科技 评论

  Google的模块化手机“Project Ara”按计划将在2015年初正式登场,项目负责人Paul Eremenko今天披露了更多内幕和进展,着实有点让人小激动。

  据他表示,第一台功能完整的原型机将在12月份的第二次Ara开发大会上亮相。

  广达、东芝、瑞芯微、富士康等合作伙伴都在努力推进这一革命性的项目,为其提供不同模块。Laird Technologies、Array labs等大大小小的公司则在开发全新的支持模块,到时候都会让大家眼前一亮。

  Ara手机将会搭载最新的64位Android L操作系统,而且是一个与Linaro(开放源代码软件公司)合作开发的特别版。

  正是通过它,Ara手机可以实现模块热插拔,除了CPU处理器、显示屏之外,都可以在开机的时候更换!

  Google还会为这些可更换模块开设一个新的在线商店,就像现在的Play Store。

  Paul Eremenko表示,接下来的几个月对Project Ara来说至关重要,他们将努力带来更多消息,以及新的合作伙伴、新的模块。

 

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