亿量将举办科技金融峰会 解析智能化科技金融体系

　　科技金融会议将于2017年7月23日14：00--18：00在广州隆重举办，峰会将聚集350+参会嘉宾，来宾覆盖高级俱乐部、个上市公司总裁及董事、国际享誉知名的经济预测师以及政府经济部门代表等。

　　涉及领域：智能交易的平台（支付、大数据、征信、风控等多种科技金融）并探索ABS、ABN和VR等新模式和新技术在场景金融的应用。

　　会议特色

　　本次会议将聚集300+业内资深人士，其中上市公司总裁或董事占人数的70%以上。大会将围绕“智能金融的未来：金融场景化+大数据风控”等热门话题敞开。

　　本次会议会围绕场景、金融、互联网、线下、科技、大数据、风控等热门关键词为大家呈上精彩纷呈的演讲。

会议目的

　　本次科技金融峰会旨在解析当下经济格局下的新经济体系，了解智能化，融入我们的生活，科技带动经济，开创新的赚钱模式。